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SEMI中國區(qū)總裁居龍:中國在芯片封裝、晶圓制造等方面還有機會

每日經(jīng)濟新聞 2020-08-26 18:11:49

每經(jīng)記者|黃鑫磊    每經(jīng)編輯|宋思艱    

8月26日,SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在2020世界半導體大會上表示,摩爾定律帶動芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度在減緩,而且漸漸變成所謂的富人俱樂部,所以將來的創(chuàng)新除了追逐線寬、追逐COMs最先進的工藝外,還有別的路可以走,比如封裝方面的進步、晶圓的制造從二維到現(xiàn)在的三維等。

據(jù)介紹,從市場需求面來看,7月中國制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)(PMI)為51.1%,基本上是在復蘇的狀態(tài)。由于疫情的關(guān)系,數(shù)字經(jīng)濟加速成長,像云計算、存儲器、服務(wù)器的需求大增。但幾家歡樂幾家愁,手機、汽車電子的確受到了影響。

從供給面來看,這更反映產(chǎn)業(yè)對未來的信心。資本投資尤其是設(shè)備投資去年有下滑態(tài)勢,今年本來也是下滑的預測,但到年中,像晶圓廠幾乎沒有停工,基本上都是滿載,因此,SEMI修正為預計今年會有6%的增長,明年會繼續(xù)成長。

封面圖片來源:攝圖網(wǎng)

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