7月5日，華勤技術股份有限公司（以下簡稱“華勤技術”或“公司”）于證監(jiān)會官網預披露招股書，擬于主板上市。隨著公司此次預披露招股書，這家智能硬件ODM行業(yè)巨頭的滬主板IPO之路也正式啟程。

招股書顯示，華勤技術是一家專業(yè)從事智能硬件產品的研發(fā)設計、生產制造和運營服務的平臺型公司。公司每年為全球消費者提供數(shù)以億計的智能終端產品，包括智能手機、平板、電腦、智能穿戴、AIoT，數(shù)據中心產品，汽車電子等，主要服務三星、OPPO、小米、vivo、亞馬遜、聯(lián)想、LG、宏碁、華碩、索尼等國內外智能硬件品牌廠商及互聯(lián)網公司，在全球以消費電子為代表的智能產品ODM領域擁有領先市場份額和獨特產業(yè)鏈地位。

據華勤技術此次預披露的招股書，公司“硬實力”以及行業(yè)龍頭優(yōu)勢顯著。若華勤技術最終成功登陸資本市場，這家行業(yè)巨頭距離打造全球智能產品硬件平臺的戰(zhàn)略目標或將再進一步。

近三年營收保持高速增長 多地協(xié)同布局夯實強勁制造實力

招股書顯示，華勤技術近三年營收及利潤均保持高速增長。2019至2021年，公司營業(yè)收入高速增長，分別為353.00億元、598.66億元及837.59億元，年均復合增長率達到54.04%，增長勢頭迅猛。同期，公司毛利潤分別為27.79億元、59.26億元及64.89億元，年均復合增長率也超過50%。

出貨量方面，公司核心產品表現(xiàn)依舊穩(wěn)居行業(yè)前列。2021年，公司以智能手機、平板電腦、筆記本電腦為代表的“智能硬件三大件”銷量突破2億臺大關，持續(xù)保持全球排名領先，在行業(yè)出貨量小幅下滑的情況下仍逆勢增長。根據BGD咨詢數(shù)據，在智能手機ODM領域，公司出貨量占全球ODM/IDH模式智能手機總出貨量的35%，連續(xù)多年位居行業(yè)榜首。筆電領域，華勤技術是率先競爭筆電市場的國內ODM企業(yè)，同時也是在筆電領域能夠服務多家全球客戶的國內玩家，公司筆電業(yè)務收入從2019年的49.45億元大幅增長至2021年的205.24億元，最近三年年均復合增長率超過100%。

華勤技術在智能硬件ODM領域一直以來都表現(xiàn)強勁，這離不開該公司多年積累的制造實力基礎與高效的運營能力。資料顯示，華勤技術長期堅持“多基地制造+柔性生產交付”模式，國內擁有南昌、東莞兩大制造中心及海外三大制造基地，通過自主改進的柔性產線、自動化制造技術和在研發(fā)時對生產過程中難點的提前優(yōu)化設計，進一步強化智能制造的優(yōu)勢，在保證產品質量的一致性基礎上，提高了大批量交付產品的效率及能力。

在公司產值不斷突破之外，華勤技術穩(wěn)擔實業(yè)企業(yè)擔當，為各地產業(yè)配套和就業(yè)等做出突出貢獻。公開資料顯示，公司去年升級的南昌研發(fā)中心預計未來可吸引帶動近萬名研發(fā)技術人員來此就業(yè)。今年初新近簽約的臨港研發(fā)制造基地于2030年可吸引和帶動汽車電子相關的研發(fā)設計、高端制造等人才聚集，完善產業(yè)鏈配套。

現(xiàn)階段，伴隨著全球智能手機產業(yè)從增量時代步入存量競爭時代，華勤技術的市占率也不斷趨于集中化，受益于行業(yè)龍頭地位以及物聯(lián)網高速發(fā)展、電子信息時代大環(huán)境，智能硬件產品品類越來越多樣化的規(guī)模效應和廣闊市場，公司未來發(fā)展增長空間仍可期待。

研發(fā)技術攻關不停 整機設計研發(fā)延展孵化國產關鍵零部件和半導體

智能技術發(fā)展日新月異，企業(yè)技術創(chuàng)新能力能否能跟上市場變革的步伐是所有智能硬件“玩家”需要思考的重要問題，而在這一方面，華勤技術無疑已交出了一份優(yōu)質答卷。華勤技術將技術研發(fā)實力作為實現(xiàn)長足發(fā)展的第一驅動力，建立了完善的研發(fā)體系和專業(yè)的技術團隊。招股書顯示，2019年至2021年，公司研發(fā)投入分別為15.36億元、24.31億元及36.17億元，合計已超75億元。截至2021年12月31日，公司擁有技術研發(fā)人員12,471人，較2020年末增加4,177人，研發(fā)人員占比從2020年末的25.46%提升至2021年末的37.63%。

截至2022年1月31日，華勤技術擁有專利超過2,000項，其中發(fā)明專利超過800項，軟件著作權超過1,000項。同時，招股說明書顯示，華勤技術在2021年新增了四項數(shù)據產品領域的核心技術，在新業(yè)務的積累突破上也同時具備了比較強的核心技術競爭力。

現(xiàn)階段，在國產元器件大力發(fā)展的當下，智能硬件ODM公司在市場主流產品的研發(fā)設計和生產制造環(huán)節(jié)中的承接角色愈發(fā)重要，華勤技術的整機研發(fā)優(yōu)勢也在行業(yè)中持續(xù)凸顯。基于在系統(tǒng)級整機方面深厚的技術積累及產業(yè)鏈中的優(yōu)勢，公司得以深度參與元器件的選型與定型，其自身強大的整機系統(tǒng)設計能力也使其在進行整機的協(xié)同配合設計時最大程度地發(fā)揮單一元器件的功能。此類業(yè)務體量的規(guī)?；M一步促進華勤技術推動國產零部件的落地與大批量應用，成為典型的平臺型技術轉化基地，成為國產元器件發(fā)展的重要“助推器”和“加速器”、中國智造產業(yè)的“孵化器”。

憑借堅實的行業(yè)地位，公司先后獲得全國工商聯(lián)頒發(fā)的中國民企500強、中國民企制造業(yè)500強，電子信息百強企業(yè)等重量級獎項。目前，華勤技術以技術帶動業(yè)務，業(yè)務帶動產業(yè)上游協(xié)同整合，充分發(fā)揮上下游產業(yè)協(xié)同效應，助力行業(yè)發(fā)展進步，作為電子信息產業(yè)“鏈主”企業(yè)，在加速推進國產元器件的寶貴試驗場和土壤的同時，這無疑也將有效促進我國智能硬件行業(yè)產業(yè)鏈邁向高端化、智能化、自主化的快車道。

對于未來的戰(zhàn)略發(fā)展，華勤技術表示，公司擬打造“智能硬件平臺”，通過規(guī)模優(yōu)勢和核心技術，橫向擴張產品線，以“1+N+3”(智能手機+消費類電子產品+企業(yè)級數(shù)據中心產品+汽車電子產品+軟件)智能產品全品類綜合發(fā)展為策略布局全球市場，以平臺型的技術轉化力、端到端的數(shù)字化管理運營能力為全球科技品牌客戶提供整機的產品級方案設計研發(fā)制造，同時，從硬件的載體上全面拓展基于硬件的系統(tǒng)級軟件服務、關鍵零部件設計導入、全球產品級服務平臺等多維的商業(yè)模式，從而構建平臺型公司的屬性和定位，建立多品類產品的技術和生產優(yōu)勢，為全球客戶提供具有競爭力的產品和服務。

行業(yè)分析人士指出，從公司此次展現(xiàn)出的清晰發(fā)展路徑和其擁有的大體量規(guī)模來看，華勤技術未來有望成為新的世界五百強和中國科技制造業(yè)典型代表企業(yè)。此次主板IPO如若成功，或將助力華勤技術實現(xiàn)技術與體量的雙重騰飛。

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