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大港股份：控股孫公司投建12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項目

2022-08-26 17:29:18

每經(jīng)AI快訊，大港股份：因經(jīng)營和發(fā)展的需要，公司控股孫公司蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司擬使用自籌資金投資建設(shè)12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項目，產(chǎn)能6000片/月，預(yù)計總投資約4.24億元。

責(zé)編 王瀚黎

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