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深南電路：已具備FC-BGA 封裝基板中階產(chǎn)品樣品制造能力

2023-07-31 12:55:48

每經(jīng)AI快訊，深南電路在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司現(xiàn)已具備FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品樣品制造能力，目前相關(guān)產(chǎn)品處于客戶驗(yàn)證階段，完成整個(gè)過程需經(jīng)歷必要的時(shí)間。高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)按期順利推進(jìn)。

責(zé)編 張喜威

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