隆揚電子：HVLP銅箔相關產品尚處于產品研發(fā)、初期送樣驗證階段尚未形成收入

每日經濟新聞 2025-02-21 19:51:55

每經AI快訊，2月21日，隆揚電子發(fā)布股票交易異常波動的公告，近期投資者對公司銅箔產品保持較高關注度，并詢問公司相關情況，公司就相關情況說明如下：隨著大數(shù)據、AI 高算力服務器及云服務等技術的飛速發(fā)展，相應帶動對高頻高速線路板市場的關注，電子電路銅箔的HVLP銅箔主要用于高頻高速線路板制造。目前公司的HVLP銅箔相關產品尚處于產品研發(fā)、初期送樣驗證階段，尚未形成收入，且對公司未來業(yè)績的影響存在不確定性；公司能否實現(xiàn)技術突破和完成技術成果的產業(yè)化及商業(yè)化亦存在不確定性。

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