7月29日，芯片ETF（512760）漲超1.3%。

興業(yè)證券指出，3D打印在消費電子領(lǐng)域加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等場景應(yīng)用元年開啟；AI訓(xùn)練和推理成本降低推動應(yīng)用繁榮，端側(cè)AI硬件如耳機和眼鏡成為重要載體。半導(dǎo)體設(shè)備方面，2025年全球銷售額預(yù)計達1255億美元，同比增長7.4%，先進邏輯和存儲器需求驅(qū)動增長，國產(chǎn)設(shè)備在先進工藝擴產(chǎn)中持續(xù)突破，CoWoS及HBM技術(shù)凸顯先進封裝重要性。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、存儲等環(huán)節(jié)價值量提升。智能手機市場復(fù)蘇，被動元件、射頻、存儲等上游領(lǐng)域回暖，封測環(huán)節(jié)稼動率回升并受益于AI芯片的先進封裝需求。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)從A股市場中選取主營業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計及封裝測試等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，具備較強的行業(yè)代表性與成長性特征。

沒有股票賬戶的投資者可關(guān)注國泰CES半導(dǎo)體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接C（008282），國泰CES半導(dǎo)體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接A（008281）。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險，投資需謹慎。