8月4日，截至收盤(pán)，滬指漲0.66%，報(bào)收3583.81點(diǎn)；深成指漲0.46%，報(bào)收11041.56點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指漲0.50%，報(bào)收2334.32點(diǎn)?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）漲0.95%，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲0.53%。

隔夜外盤(pán)：截至收盤(pán)，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲1.34%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)漲1.47%；納斯達(dá)克綜合指數(shù)漲1.95%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.75%，美光科技漲2.76%，ARM漲1.80%，恩智浦半導(dǎo)體漲0.99%，微芯科技漲0.35%，應(yīng)用材料漲1.57%。

行業(yè)資訊：

1、《上海市支持企業(yè)加強(qiáng)基礎(chǔ)研究 增強(qiáng)高質(zhì)量發(fā)展新動(dòng)能的若干措施》印發(fā)，支持企業(yè)與政府深入實(shí)施“探索者計(jì)劃”。完善“探索者計(jì)劃”組織實(shí)施機(jī)制，充分發(fā)揮政府引導(dǎo)作用，支持企業(yè)面向經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展急需領(lǐng)域和重大需求，聚焦底層關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，布局基礎(chǔ)研究項(xiàng)目。吸納更多集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域企業(yè)加入“探索者計(jì)劃”，對(duì)重點(diǎn)領(lǐng)域企業(yè)凝練提出的緊迫急需選題動(dòng)議，予以快速響應(yīng)支持。

2、騰訊混元發(fā)布四款開(kāi)源的小尺寸模型，參數(shù)分別為 0.5B、1.8B、4B、7B，消費(fèi)級(jí)顯卡即可運(yùn)行，適用于筆記本電腦、手機(jī)、智能座艙、智能家居等低功耗場(chǎng)景，且支持垂直領(lǐng)域低成本微調(diào)。目前，四個(gè)模型均在 Github 和 Huggingface 等開(kāi)源社區(qū)上線(xiàn)，Arm、高通、Intel、聯(lián)發(fā)科技等多個(gè)消費(fèi)級(jí)終端芯片平臺(tái)也都宣布支持部署。

3. 8月4日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布2025年度上半年財(cái)務(wù)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收34.95億元，同比增長(zhǎng)21.38%；歸母凈利潤(rùn)虧損1.7億元，同比減虧63.82%；息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤(rùn)11.01億元，與去年同期基本持平。芯聯(lián)集成董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理趙奇在8月4日晚間舉行的電話(huà)會(huì)上表示，公司已完成工藝代工布局，正逐步從晶圓代工到系統(tǒng)級(jí)代工發(fā)展。即具備從設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造并延伸到模組封裝、可靠性測(cè)試和應(yīng)用驗(yàn)證等的一站式芯片系統(tǒng)代工服務(wù)。

4. 近日，芯導(dǎo)科技披露重大資產(chǎn)重組預(yù)案，擬通過(guò)收購(gòu)瞬雷科技100%股權(quán)，進(jìn)一步完善上市公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局。根據(jù)交易案，芯導(dǎo)科技擬以發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券以及支付現(xiàn)金的形式，購(gòu)買(mǎi)吉瞬科技100%股權(quán)、瞬雷科技17.15%的股權(quán)，從而直接及間接持有瞬雷科技100%股權(quán)，完成對(duì)瞬雷科技的控制。芯導(dǎo)科技以功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)起家，與標(biāo)的公司瞬雷科技屬于同行業(yè)，但近年來(lái)該公司主營(yíng)業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)震蕩明顯。通過(guò)上述交易，公司可以借助標(biāo)的公司的優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源進(jìn)入到汽車(chē)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。

湘財(cái)證券認(rèn)為，AI大模型的破圈及AI智能眼鏡、AI 手機(jī)等設(shè)備市占率的提升，帶動(dòng)端側(cè)AI算力的需求上行，驅(qū)動(dòng)高性能以太網(wǎng)交換機(jī)、先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)品、GPU及邊緣計(jì)算/端側(cè)算力芯片等多種半導(dǎo)體硬件的市場(chǎng)需求穩(wěn)步增長(zhǎng)。傳統(tǒng)消費(fèi)電子領(lǐng)域，智能手機(jī)、PC及IOT板塊弱復(fù)蘇態(tài)勢(shì)延續(xù)，疊加國(guó)產(chǎn)化替代仍為大勢(shì)所趨，具有自主可控能力的半導(dǎo)體企業(yè)有望持續(xù)收益。

相關(guān)ETF：公開(kāi)信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類(lèi)：020356、C類(lèi)：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。