截至2025年9月8日13:57，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)強(qiáng)勢(shì)上漲1.16%，成分股天岳先進(jìn)上漲5.95%，中微公司上漲4.95%，耐科裝備上漲2.69%，芯源微，拓荊科技等個(gè)股跟漲?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）上漲0.94%，最新價(jià)報(bào)1.18元。

消息面，為提升性能，英偉達(dá)在新一代Rubin處理器的開發(fā)藍(lán)圖中，計(jì)劃把CoWoS先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的中間基板材料，由硅換成碳化硅（SiC）。

公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體 ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和 半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、 國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、 光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。