東芯股份：礪算科技G100芯片已進(jìn)入封裝測(cè)試及產(chǎn)品驗(yàn)證階段

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-04-30 16:25:22

每經(jīng)AI快訊，4月30日，東芯股份在互動(dòng)平臺(tái)表示，截至公司一季報(bào)發(fā)布日，公司的對(duì)外投資企業(yè)礪算科技的G100芯片產(chǎn)品已經(jīng)完成首次流片的晶圓加工，并進(jìn)入封裝測(cè)試及產(chǎn)品驗(yàn)證階段。

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