每經(jīng)AI快訊，9月11日，市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Yole Group近日發(fā)布研報顯示，先進(jìn)封裝已成為推動封裝市場擴(kuò)張的重要力量。2024年先進(jìn)封裝市場達(dá)到460億美元，較2023年回暖后同比增長19%。Yole Group預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝市場將在2030年超過794億美元，2024-2030年復(fù)合年增長率（CAGR）達(dá)9.5%，AI與高性能計(jì)算需求成為復(fù)蘇周期主要驅(qū)動力。分領(lǐng)域來看，通信與基礎(chǔ)設(shè)施成為增長最快的細(xì)分市場，2024至2030年CAGR達(dá)14.9%，受益于AI加速器、GPU與Chiplet架構(gòu)等。移動與消費(fèi)電子雖仍為最大市場，占2024年?duì)I收約70%，但增長速度不及通信與基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。